Máquina PLS 6MW 75W

Precio en dólares

Cuenta con un área de trabajo de 32 “”x 18″” / 75 W CO2 50 W láser único

PLS6MW – Plataforma láser de longitud de onda múltiple ™️ PLS6MW Posterior PLS6MW FrontalPLS6MW AbiertoPLS6MW Superior con tabla de clavijas universal de manera opcional

Descripción general de la plataforma

La plataforma láser de longitud de onda múltiple PLS6MW utiliza múltiples longitudes de onda láser para procesar el espectro más amplio posible de materiales.

El PLS6MW se basa en la tecnología de reconfiguración rápida patentada de Universal, por lo que cambiar la longitud de onda del láser es tan fácil como cambiar la fuente del láser y no requiere herramientas, cambios ópticos o reconfiguración del software.

Esta solución de procesamiento total de materiales rentable y de tamaño reducido es ideal para entornos de producción y I + D de ritmo rápido y solo está disponible en Universal Laser Systems.

Todas las plataformas láser universales utilizan componentes intercambiables, lo que le brinda la posibilidad de adaptar su sistema a sus necesidades.

1.06 micrones – Fibra
Materiales: la mayoría de los metales, algunos plásticos. Cuando se configura con un láser de fibra intercambiable prealineado de 1.06 micrones, el PLS6MW puede marcar la mayoría de metales y algunos plásticos.

10,6 micrones – CO2
Materiales: Plásticos, textiles, madera y algunos metales. Vuelva a configurar el PLS6MW con un láser de CO2 intercambiable prealineado estándar de 10,6 micrones para abrir la gama completa de capacidades de procesamiento de material orgánico.

9.3 micrones – CO2
Materiales: algunos plásticos. Reconfigure el PLS6MW con un láser de CO2 intercambiable prealineado especializado de 9,3 micrones para obtener excelentes resultados en determinados plásticos de alta funcionalidad.

Multi-longitud de onda
Materiales: algunos materiales complejos, incluido el acrílico reflejado, láminas con adhesivo y algunos plásticos. La funcionalidad de múltiples longitudes de onda del PLS6MW se puede utilizar para realizar algunas tareas que son imposibles si se utiliza una sola fuente láser.

– Área de procesamiento de materiales mediante láser (ancho x alto) de 813 mm x 457 mm (32″” x 18″”).
– Tamaño máximo de la pieza (ancho x alto x profundidad) de 940 mm x 584 mm x 216 mm (37″” x 23″” x 8,5″”).
– Dimensión general (Ancho x alto x profundidad) de 1118 mm x 991 mm x 914 mm (44″” x 39″” x 36″”).
– Capacidad rotatoria con diámetro máximo 203 mm (8″”).
– Capacidad de levantamiento del eje Z motorizado de 18 kg (40 lb).
– Lentes de enfoque disponibles de 50 mm (2″”) MW recomendado para la mayoría de las aplicaciones de 10,6 y 9,3 micrones; 100 mm (4″”) MW recomendado para la mayoría de las aplicaciones de 1,06 micrones; HPDFOTM (Piezas ópticas de enfoque de alta densidad de potencia) MW.
– Panel de la interfaz de la plataforma láser con teclado y pantalla LCD que muestra el nombre de archivo actual, la potencia láser, la velocidad de grabado, el PPI y el tiempo de ejecución.
– Requisitos de computador donde se requiere un PC dedicado con Windows®️ 7/8/10 de 32/64 bits y un puerto USB libre (2.0 o superior).
– Protección de piezas ópticas Integrado con asistencia de gas incluida.
– Estilo del gabinete libre.
– 1,06 μm (Fibra) de 30 y 40 vatios.
– 10,6 μm (CO2) de 10, 30, 40, 50, 60 y 75 vatios.
– 9,3 μm (CO2) de 30, 50 y 75 vatios.
– Peso de 156 kg (345 lb).
– Requisitos de energía de 110V / 220V – 240V 10A / 5A.
– Requisitos de escape con dos puertos de 102 mm (4″” ) de 500 CFM @ 6 a presión estática de (850 m3/h a 1,5 kPa).

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